苹果将决定美国芯片法案的成败？

发布日期：2024-02-09 05:05    点击次数：73

拜登经济学议程的核心是产业政策和竞争政策之间存在潜在的紧张关系。制造业回流的努力可以带来政府保护的国家龙头企业。一些政策制定者出于提高效率的目的而支持这一点，但美国集中的工业生产商可以在不大幅提高供应链“弹性”的情况下行使市场力量，而供应链“弹性”是拜登政府官员在回流计划中引用的主要原则。对于其他潜在的缺点，只要想想波音公司当前的工程问题即可。

这种威胁笼罩在产业政策计划的实施上，特别是《芯片和科学法案》中指定用于拨款、贷款和其他激励措施以支持美国半导体生产的 530 亿美元。商务部为这些计划选择的公司以及附加条件将构建国内市场，以支持规模或弹性。

但到目前为止，除了去年发布的一份名为“成功愿景”的非常笼统的文件外，CHIPS 项目办公室 (CPO) 只授予了少量拨款，并且就决定该部门审查流程的内容发布了很少的指令。一项具体建议是建立芯片制造商的地理集群。但最近美国商务部长表示，会在八周内发布更多的补贴。

由于拜登政府渴望在总统大选前取得胜利，预计将在未来几周内获得一轮重大补贴。最近的报告显示，这一轮补贴将需要数笔数十亿美元的资金，这些资金可能会流向两家最大的半导体厂商：美国英特尔和逻辑芯片领域最具主导地位的台湾半导体巨头台积电。台积电占据全球代工收入 57% 的市场份额，几乎是最接近的竞争对手三星的五倍，利润池甚至更高，约为 80%。

英特尔是美国仅存的少数芯片制造商之一，其代工厂数量位居全球前十，并且在 CPU（逻辑芯片的特定利基市场）上与 AMD 保持着有效的双头垄断。

这些巨额拨款在某种程度上是不可避免的。该行业已经高度集中在大多数逻辑芯片市场领域，进入壁垒很高。如果目标是在短期内从根本上重塑市场，那么这些资金不可能全部用于孵化初创企业。但新的资金仍然引发了这样的问题：《CHIPS 法案》是否能够成功改造美国半导体行业，或者它是否仅仅相当于建立集中权力的企业福利。

美国经济自由项目及时发布的新论文正面应对了这一挑战，并为立法者如何解决芯片市场的未来问题提供了路线图。重点不仅在于将回流作为解决美国在大流行期间经历的供应链短缺的替代方案，而且实际上是重组市场，以便从系统中解决这些短缺问题。

论文认为，美国半导体政策的目标应该是打破华尔街青睐的海外外包“无晶圆厂”模式，打破台积电对代工厂的束缚。它还需要“强化”在美国有业务的供应商市场。

首先，作者区分了前沿处理芯片市场和成熟节点市场的经济结构。前沿逻辑芯片是用于高科技的最先进芯片，并且在高度集中的市场中运行。成熟节点市场仍然是消费电子设备中最常用的市场，其市场更加分散，并且由于外国倾销行为和商品化而导致生产过剩。

类似的历史力量推动了两个市场的发展。美国在 20 世纪中叶引领了半导体技术，这很大程度上得益于政府资助的贝尔实验室等中心的研发项目。结果，美国芯片制造商既为科技行业提供了动力，又必须遵守竞争法规，例如允许新进入者的开放许可要求。

当时，芯片制造商几乎都是垂直整合的，从芯片设计到生产都在内部完成。

但贸易协定向外国竞争开放了全球经济。迫于压力，芯片制造商既将生产外包，又通过收购竞争对手来扩大规模，而反垄断执法和知识产权保护改革的缺乏使得这些做法得以实现。

到2020年疫情爆发时，全球60%的半导体产量和90%的最先进芯片都集中在台湾，这给供应链带来了巨大压力。

半导体生产的这种结构性转变的主要遗产是无晶圆厂模式。它解释了为什么像英伟达、高通、博通甚至苹果这样的公司尽管实际上并不从事代工业务，但却是价值最高的芯片厂商。这种“轻资本”模式意味着他们只设计芯片，拥有知识产权，然后将实际生产外包给海外代工厂，在那里制造成本更低。

华尔街更喜欢这种公司，因为无需进行实际资本投资即可赚取高利润率的方法，所有这些都可以通过股息和股票回购为股东带来异常高的回报。

根据该论文的计算，过去五年，美国十大半导体公司中的九家加上苹果公司，在投资者支出上花费了 6980 亿美元的收益，相当于 CHIPS 总支出的 14 倍。如果企业在过去十年中更明智地将收益投入资本投资，那么政府就不必介入。

这种无晶圆厂模式的两端都被垄断了。无晶圆厂企业集中，大部分生产由台积电以及少数其他企业在海外进行。

该论文发现，自 2010 年以来，美国顶级芯片制造商的数量下降了 44%，部分原因是一段时期的行业内并购，其中大部分都得到了联邦监管机构的批准。作者写道：“代工厂和无晶圆厂公司都拥有强大的市场力量，因此除了外包制造对弹性的威胁之外，还存在真正的成本问题。”

无晶圆厂生产主要影响前沿逻辑市场。相比之下，成熟节点芯片不存在同样的垄断问题，而是面临来自过度外国竞争的逐底竞争。

虽然逻辑芯片利润很高，但美国成熟节点制造商的利润却非常微薄，以至于在很多情况下投资成本可能超过回报。这部分是由于外国倾销行为造成的。

由于价格竞争激烈，大多数成熟节点生产商（例如美光或英特尔）选择更多的垂直整合，以便获得尽可能多的利润。该论文的作者认为，尽管政策制定者需要解决许多问题，但这一市场领域的竞争具有启发意义。

该论文的一个特别关注点是，苹果公司作为其所有 iPhone 和 Mac 电脑的最大单一买家，对整个半导体市场拥有巨大的影响力。这家科技巨头与台积电独家安排生产其所有最先进的逻辑芯片，这就是无晶圆厂模式具有如此破坏性的典型例子。

这笔交易使苹果公司不再是竞争对手的买家，并凭借台积电的特别折扣定价获得了一线地位，为苹果公司节省了数十亿美元。这也限制了产能，因为台积电的很大一部分产量已经被苹果锁定。

尽管该交易为两家公司带来了巨大的财务顺风，但它加速了美国生产向台湾的离岸外包，并严重损害了竞争对手的芯片制造商。

近年来，越来越多的科技公司效仿苹果的做法，复制了这种无晶圆厂模式。例如，亚马逊收购了一家以色列半导体初创公司，将一个有前途的新玩家从市场上剔除。正如该报所言，“苹果将决定芯片法案的成败。”

该文件列出了补充 CHIPS 法案资金的几类具体改革，其中一些改革已经在商务部的实施权限范围内。一个首要主题是商务部需要以整体政府的方式与反垄断监管机构和贸易当局合作。

该文件为商务部的回流工作设定了一个中心目标：孵化至少四家独立的领先逻辑芯片制造商，以确保形成一个“更厚实”、更具弹性的市场，从而打破集中度。这可能需要加强英特尔、三星和潜在的 AMD 的实力，使其成为对抗台积电的挑战者。

作者建议：“CPO 应该优先向二线代工厂提供更多资金。”

但为了确保商业环境对竞争对手来说是可持续的，政策制定者需要在供需双方采取额外行动。

一方面，美国芯片制造商需要对其产品有可靠的长期需求，特别是在高度波动的成熟节点市场。

作为市场买家，政府干预可能是管理供应和维持稳定价格水平的一种途径。正如作者指出的那样，这种安排类似于政府几十年来为稳定农业和石油等容易出现繁荣和萧条的重要商品市场而进行的干预。

作者还建议立法迫使无晶圆厂公司从多家代工厂进行双源采购，为美国芯片制造商创造竞争机会。这可能会打破苹果和台积电对市场的垄断。阻止无晶圆厂模式的另一个潜在补救措施是要求开放知识产权许可实践，就像联邦当局过去所做的那样，并防止专利滥用。基于与投资相关的浮动规模的股票回购限制也可能是有益的，商务部可以对《CHIPS 法案》资金接受者施加这种限制。

为了进一步阻止离岸外包，作者建议采取一系列行动，既激励供应方的美国生产，又激励需求方购买美国制造的芯片。

提高关税和最惠国税率是为国内生产商提供优势的一种方式，同时加强对外国倾销行为的执法力度。

另一个相关的解决方案是，如果这些公司不从美国采购至少 30% 的芯片组件总量，则对半导体采购商征收高额费用。作为胡萝卜，对于这些采购商使用国内采购，也可能会提供税收优惠，类似减少通货膨胀法案。然而，这两项提案都需要国会通过立法。

恢复美国在半导体行业的实力将需要一系列改革，而不仅仅是通过《芯片法案》提供资金。如果做不到这一点，就不会实质性地扭转业务动态。

作者总结道：“如果领先的无晶圆厂公司的市场力量不受限制，《CHIPS 法案》将毫无意义。”